优势介绍：一秒一片!可集成在生产线上的高速晶圆载流子寿命的面扫测试，在不到一秒内就能形成单个硅片的二维图像。
该仪器本身不使用机械运动部件，因此在连续操作下也非常可靠。它为每个晶圆片提供完整的拓扑结构，这为提高生产线的成本效益和效率提供了新的途径，而这些都是迄今为止*的。例如，在不到3个小时的时间内，对10000个晶圆片的拓扑结构进行自动统计评估，结果可以显示出晶体生长炉的性能和材料质量的各种细节。
实时的质量检测可以帮助提高和优化诸如扩散和钝化等处理步骤。在运行的生产过程中，MDPinline可以立即检测到某个处理步骤的任何故障，从而使产品达到的性能。
优势介绍
◆ 在不到一秒的时间内，可对一个晶圆片进行全电特性测试。测量参数：载流子寿命(拓扑图)、电阻率(双线扫描)。
◆在非常短的时间内获得数以千计的晶圆片的统计信息可有效地帮助晶圆厂控制过程和生产。
◆适用于测量晶圆片的材料质量，以及识别晶圆片层面的结晶问题，例如在光伏行业。
◆适用于扩散过程的完整性控制、钝化效率和均匀性控制。
技术参数
样品厚度
100 μm up to 1 mm
样品尺寸
在125 x 125 和210 x 210 mm2 之间，或 4”到18”
电阻率
0.2 - 103 Ohm cm
传导类型
p, n
材质
硅晶圆，部分或*加工的晶圆片，复合半导体等
测量性能
少数载流子寿命(稳态或非平衡(μ-PCD)可选择的)
测量位置
默认2.8 mm， 其它可选
检测时间
获得完整的一张晶圆图时间小于1秒
尺寸
400 x 400 x 450 mm，重量：29 kg
电源
24 V DC, 4 A
其它细节
· 允许单片控制
· 参数自动设置，预定义的排序菜单
· 多达15个质量等级的晶圆片自动分拣
· 监控材料质量、工艺的完整性和稳定性
· 快速提升工艺和生产线
更多详情请前往：
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